2016年11月17日，高通剛剛在紐約的驍龍技術峰會上發布了新一代的快充技術QC4.0。高通認為，快充已經成為了影響用戶購買設備的重要因素之一，高通最新的QC4.0快充技術，能夠給用戶帶來讓人滿意的快速充電體驗。高通用“5 FOR 5”來形容QC4.0，這項技術能在充電5分鐘的的情況下，讓用戶使用5個小時（電池容量：2750mAh），它可以在15分鐘內，將一個電池容量為2750mAh的設備充至50%的電量。QC4.0向下兼容以往的QC3.0/QC2.0快充，支持USB Type-C、USB PD。 

5.QC4.0快充協議的改進主要在以下幾個方面：

                             1、支持USB Type-C、USB PD，具備更強的兼容性；

                             2、在節電器中增加了更先進的技術，延長電池使用壽命，提升充電的安全性；

                             3、通過INOV算法最大化提升充電效率 (即QC3.0的：20mV為一檔)，優化充電過程，減少發熱；

                             4、使用第二個電源管理芯片以提供雙重快充，結合智能熱平衡設計，優化充電效率。

6.QC4.0快充識別IC：將會第一時間更新，期待。

QC4.0技術將最高功率調整到28W，方案設計為5V/4.7A~5.6A和9V/3A，舍棄了12V的設計，且步進電壓調整為10mV。目前的QC3.0常見方案為輸出3.6V～6.5V3A,6.5V～9V2A,9V～12V1.5A，標稱最大輸出功率18W。如此一來，QC4.0將支持大電壓與大電流兩種方案，充電速度進一步提升的同時也將改善發熱以及對電池的損耗。

7.QC4.0快充電源管理芯片（即手機端）

QC4.0快充協議使用了最新的電源管理芯片SMB1380和SMB1381

QC4.0快充協議雖然已經發布。但是相關手機產品，IC廠商的快充識別IC，電源管理芯片還未出來，個人估計也要到7/8月份左右?，F還是QC3.0獨占鰲頭，所以QC4.0快充這塊還不用太過于專注，多了解一下即可。